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Tecnologia de Híbridos

A fabricação de circuitos integrados híbridos é efetuada por processo de impressão serigráfica com pastas condutoras, dielétricas e resistivas sobre um substrato.

Essas pastas são submetidas a temperaturas da ordem de 800 a 1000°C, tornando-se parte integrante do substrato e, formando a estrutura básica do circuito integrado híbrido; alem disso, os resistores podem ser ajustado a laser, podendo alcançar até 0,1% de precisão. Componentes discretos, ativos ou passivos são adicionados ao substrato para completar o circuito e, finalmente selado hermeticamente e encapsulado conforme definido pelo cliente.

Circuito integrado híbrido

Um circuito integrado híbrido é um dispositivo que realiza a totalidade ou parte de uma função eletrônica através da combinação e interligação de vários dispositivos passivos e ativos semicondutores em um único produto.

O material de base do híbrido é composto por um substrato - Alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) ou Berília (BeO) - com resistores impressos de filme espesso e as pistas condutoras. As pastas são impressas, em seguida são submetidas a um secador e, posteriormente ao forno de sinterização, com temperatura controlada de 800 a 1000°C, fundindo as pastas com o material de base, tornando-se parte integrante do circuito. Componentes passivos, ativos, chip (die), COB (Chip On Board), Die bonde, são montados e interligados com fios de ouro ou alumínio com o substrato (Wire bond).

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